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等離子切割和精細(xì)等離子切割跟火焰切割類似，熱影響區(qū)太大，精度卻比火焰切割大許多，速度也有數(shù)量級的飛躍，成為了中板加工的主力軍。缺點(diǎn)是在切割薄鋼板時(shí)熱變形太大，斜度也較大，在精度要求高時(shí)無能為力，消耗品較為昂貴。高壓水切割是利用高速水射流中摻雜金剛砂實(shí)行對鈑金的切割，它對材質(zhì)幾乎沒有限制，切割的厚度也幾乎可達(dá)100mm以上，對陶瓷、玻璃等用熱切割時(shí)容易爆裂的材質(zhì)也可以切割，銅、鋁等對激光高反射材料水刀是可以切割的，而激光切割卻有較大的障礙。其缺點(diǎn)是加工速度太慢，太臟，不環(huán)保，消耗品也較高。



由于半導(dǎo)體泵浦的轉(zhuǎn)換效率高，模式好，更易聚焦出高能量的更小面積的光點(diǎn)，標(biāo)記同樣的物體時(shí)，其所需的外部能量會更小。同時(shí)其產(chǎn)生的廢熱也遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于燈泵浦激光器，決定了其不需要燈泵浦激光器那樣龐大的冷卻系統(tǒng)。所以半導(dǎo)體泵浦的激光器系統(tǒng)的功耗比燈泵浦小得多。




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計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是整個(gè)激光打標(biāo)機(jī)控制和指揮的中心，同時(shí)也是軟件安裝的載體。通過對聲光調(diào)制系統(tǒng)、振鏡掃描系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制完成對工件打標(biāo)處理。光纖激光打標(biāo)機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)主要包括機(jī)箱、主板、CPU、硬盤、內(nèi)存條、D/A卡、軟驅(qū)、顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等。


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