雙金屬耐磨板和硬化耐磨板是兩種很常見的耐磨鋼板，雙金屬耐磨板是指在普通鋼板的基板上通過堆焊方法復合高合金耐磨層，結(jié)合耐磨層的耐磨性能和基板的承載、變形能力和可焊接性能，耐磨層的硬度一般在HRC52-64之間。
 

硬化耐磨板則是指低合金鋼板在軋制過程中淬火硬化或?qū)Φ秃辖痄摪暹M行熱處理淬火硬化后的鋼板，硬度一般在HB350-500。雙金屬耐磨板的耐磨層是高合金成分，金相組織中有大量高硬度合金碳化物（HV1600左右）鑲嵌在基體上，起抗磨作用的主要的碳化物。耐磨層的實際微觀硬度遠高于測定的宏觀硬度，其強化方式與硬質(zhì)合金相同。

硬化耐磨板是整體淬火硬化，金相組織中有馬氏體使整體硬度得到提高，微觀硬度和宏觀硬度基本相同。硬質(zhì)合金和T10，即使淬火后的T12鋼和硬質(zhì)合金的宏觀硬度基本相同的情況下，硬質(zhì)合金的的耐磨性能遠高于T12鋼，原因是硬質(zhì)合金中有大量碳化物存在。

硬化耐磨板在高于250℃使用逐漸退火失去硬度，使耐磨性能大大下降。焊接過程也會是焊縫附近的硬度下降；雙金屬耐磨板的耐磨層是高合金成分，在一定的溫度下還有二次硬化的效果，一般能在650℃以下工作。

硬化耐磨板可以采用機械方法打孔，雙金屬耐磨板無法用機械方法打孔。上述這些便是這兩種耐磨板的區(qū)別之處，用戶要學會合理的運用。

采用金相定量法對加熱后耐磨復合板的奧氏體晶粒度進行測量，對耐磨復合板在不同加熱溫度和保溫時間下的奧氏體晶粒長大規(guī)律進行了研究，并建立復合耐磨板加熱時奧氏體晶粒長大演化模型。
 

通過對耐磨復合板在不同溫度和應變速率下的熱壓縮實驗獲得真應力-應變曲線，其復合變質(zhì)處理后的凝固組織明顯細化，且組織分布均勻，晶粒粗化的主要原因是950℃時，V、Ti、Nb碳氮化物數(shù)量的大大減少。

耐磨復合板中的奧氏體晶粒尺寸增大，具有較好的抗晶粒粗化能力，在1050℃左右開始粗化。在高應變速率下，發(fā)生劇烈的軟化后趨于穩(wěn)定，并分析了相與相之間的反應界面。在 5 5 0～ 380℃鹽浴等溫處理時貝氏體組織轉(zhuǎn)變，復合耐磨鋼板中的Fe2B呈網(wǎng)狀分布，而是呈斷網(wǎng)狀和塊狀分布。

在高溫加熱時奧氏體晶粒尺寸等值線圖可定性和定量預測奧氏體晶粒長大規(guī)律，隨保溫時間的延長呈近似拋物線形式長大，當加熱溫度為1000℃，保溫時間為60～90 min時，原奧氏體晶粒尺寸小于67μm，晶粒細小均勻,且微合金元素V充分溶解在奧氏體中。

等溫處理后耐磨復合板的的組織為無碳貝氏體+馬氏體，耐磨復合板中的奧氏體晶粒尺寸隨加熱溫度升高呈指數(shù)關系長大，在高溫加熱時具有較好的抗晶粒粗化能力。