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浙江金華硅膠墊 硅膠密封墊的選用 硅膠密封墊的選用需要考慮的因素: 1、流體的性質(zhì),即所接觸的流體介質(zhì)的物理和化學性質(zhì),是否會和墊片發(fā)生反應。 2、流體的壓力,即流體介質(zhì)的壓力狀態(tài),是正壓或負壓, 工作壓力,及是否有壓力脈動等因素。 3、流體的溫度,即流體介質(zhì)的溫度狀況,及運行過程中是否有溫度變化等。4.法蘭類型,即法蘭形狀、尺寸、密封面狀況等。 在詳細了解上述情況下,可查閱相關的硅膠密封墊的技術性能資料,從中選擇適合該密封部位工況條件的硅膠密封墊。



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浙江金華硅膠墊 硅膠密封墊的選用有什么講究嗎? 硅膠密封墊的作用、機理、影響密封的因素 硅膠密封墊的作用是阻止被密封介質(zhì)的泄露,而泄露的形式可分為界面泄露和滲透泄露兩種。造成界面泄露的原因通常是由于密封面間壓緊力松弛,密封面老化、變形、腐蝕、磨損或燒損及工作狀態(tài)下存在機械振動等原因造成的。而滲透泄露與硅膠密封墊的材質(zhì)種類、制造方法、被密封介質(zhì)的性質(zhì),以及工作壓力、溫度等因素有關。 從理論上講,即使采用硅膠密封墊也不可能實現(xiàn)密封面間的完全接觸,使之不存在任何微觀的通道或間隙,這些通道盡管極其狹小,但相對于流體介質(zhì)的分子體積卻任然是足夠大的,因此使流體在被密封面的邊緣處被完全阻止是不可能的,總會有部分流體進入密封接觸面之間,并在其中產(chǎn)生復雜的流體力學和熱力學過程。一般認為流體進入密封面間極其細微而又不規(guī)則的縫隙后,在其流動過程中將產(chǎn)生阻力損失,以消耗其能量,同時將在這些縫隙的壁面上產(chǎn)生靜止的邊界層,從而使細小的通道變的更加狹小甚至完全閉塞,使進入密封面的流體不能繼續(xù)流動,從而實現(xiàn)密封。 影響密封的因素主要有以下幾種情況:密封面的表面狀況、密封面的接觸寬度、流體的性質(zhì)、流體的溫度、硅膠密封墊的材質(zhì)、密封面上施加的預緊力、外部其它情況的影響(主要是系統(tǒng)的振動、連接件的變形、安裝位置偏移等)。若是使密封可靠,必須認真考慮以上這些因素,而硅膠密封墊的質(zhì)量及選配也是至關重要的。



浙江金華硅膠墊 為什么需要使用導熱硅膠墊? 耐用性更強:散熱硅膠片作為固體存在,一般支持超過100℃的超寬工作溫度,而且難揮發(fā),耐老化性能良好。部分劣質(zhì)導熱硅脂在長時間高溫使用后,不僅可能出現(xiàn)固化,更有甚者釋放有毒物質(zhì),直接威脅用戶的。 抗震:除了導熱以外,除了硅膠墊還有一個 功能:抗震性。作為偏軟固體的它,可以起到元件移動過程中的抗震作用,減少因此而損壞的情況。 以上的特點讓散熱硅膠墊的使用場景相當豐富,SSD、集成顯卡、內(nèi)存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明設備、發(fā)動機、晶體管和模擬IC芯片均能使它發(fā)揮本領。
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