

在此情形下,西部數(shù)據(jù)和TMC宣布已經(jīng)達(dá)成正式協(xié)議,共同投資TMC在日本巖手縣北上市建造的“K1”制造工廠。TMC和西部數(shù)據(jù)將繼續(xù)積累和拓展各自在存儲業(yè)務(wù)中的優(yōu)勢,加強(qiáng)技術(shù)競爭力,聯(lián)合推動3D NAND Flash的發(fā)展,并根據(jù)市場趨勢進(jìn)行資本投資。
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群聯(lián)、慧榮控制芯片開始支持PCIe 4.0群聯(lián)PS5016-E16采用28nm工藝制造,支持 的96層3D TLC/QLC閃存,八個通道, 容量8TB,搭配群聯(lián)第四代LDPC的糾錯引擎 (ECC Engine)以及 的3D NAND技術(shù), 連續(xù)讀寫效能超過4000MB/s。
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然而,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2018下半年遇到逆風(fēng),連帶存儲市場也受到?jīng)_擊,2019年由于市場需求慘淡,再加上NAND Flash和DRAM芯片價格下滑,三星、SK海力士、美光等營收下滑,利潤更是砍半。東芝存儲器(TMC)同樣受數(shù)據(jù)中心及智能需求疲軟,ASP持續(xù)下滑的影響,2019年Q1營收2470億日元,環(huán)比下滑20.5%,營業(yè)虧損284億日元;凈虧損193億日元。
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