切割：可用等離子切割、碳弧、砂輪鋸將大面積雙金屬復合襯板割成所需要的形狀。（為了減少雙金屬復合襯板時所產生的冷裂紋），雙金屬復合襯板切割時要進行預熱。雙金屬復合襯板越厚硬度越高，相應預熱溫度就越高。預熱溫度不要超過200。
      打孔：根據雙金屬復合襯板硬度選擇鉆頭，高速合金鉆頭，雙金屬復合襯板的機加工：雙金屬復合襯板具有良好的切削及剪切性能。常用工具材質為高速鋼或硬質合金鋼，打磨需用碳化物表面工具。國產雙金屬復合襯板可用任何普通電弧焊方法，就可將其焊接在普通結構鋼上。
      焊條的選擇：低強度焊接金屬（焊接金屬屈服強度低于母體材料屈服強度）< 等強度焊接金屬（焊接金屬等于母體材料屈服強度）高強度焊接金屬（焊接金屬屈服強度大于母體屈服強度）選擇低強度焊料與選擇高強度焊料（屈服強度大于500）相比所具有的優(yōu)勢：焊接金屬韌性大、焊接接頭延伸性好、發(fā)生裂紋的可能性小。

 ③ 焊接電流不宜過大，采用快速焊接，直線運條。多層多道焊時控制好層間溫度，防止過熱。

  ④ Ni3.5%鋼板厚度在25mm以上時，要在125℃以上預熱，Ni9%鋼不預熱。

  ⑤ Ni3.5%鋼和鐵素體型雙金屬耐磨板當因板厚或其他因素產生焊接殘余應力時，應考慮進行600~650℃的熱處理;Ni9%鋼和奧氏體雙金屬耐磨板焊后一般不進行應力熱處理。

  ⑥ 減少應力集中。防止碰傷材料，若已碰傷應打磨修理;不得隨意引弧，可在焊縫或坡口內引弧，但引弧處應重熔，填滿弧坑;焊縫成形應良好，避免咬邊;焊縫表面應圓滑向母材過渡;縱、環(huán)焊縫、接管、人孔處的角焊縫必須全焊透;當環(huán)縫不得不采用殘留襯環(huán)進行單面焊時，應特別注意襯環(huán)的裝配質量，并在裝到內壁上后，將襯環(huán)本身的對接焊縫全焊透;去除裝配用定位鐵和楔子后，留在焊件上的焊疤必須進行焊補并打磨光滑，還要進行MT檢查，確認沒有表面裂紋。返修焊補工藝的制定及施焊應特別嚴格控制，盡量避免大面積的焊補。

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網絡結構以及鏈式結構發(fā)生交聯而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。