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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工藝開發(fā),臺積電則推出了6nm(N6)工藝,都將利用EUV光刻,在2020年開始投產(chǎn)。

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臺積電強調(diào),CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝,為了讓芯片效能更強,芯片業(yè)花了相當?shù)臅r間,開發(fā)體積小、功能更復雜的3D IC,這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔(TSV)技術,以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。

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誠信回收庫存電子(山西省分公司)是一家集 EMMC的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務的綜合性企業(yè)。公司專業(yè)生產(chǎn) EMMC等產(chǎn)品。 作為一個自創(chuàng)性生產(chǎn)企業(yè)的代表,我公司一直秉承提高單個產(chǎn)品附加值的理念,將“提供優(yōu)質產(chǎn)品和滿意服務,為客戶創(chuàng)造高的價值”公司使命貫徹始終,堅持以“服務,創(chuàng)新,專精,務實!”的公司經(jīng)營理念,




盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象,業(yè)界認為,3D IC封裝技術層次非常高,主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)(MEMS),一般需要這種技術的公司,多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術開發(fā)藍圖分析,蘋果應該是導入3D IC封裝技術的客戶。

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韓國單月出口額已從去年12月起連續(xù)4個月減少。按照目前的趨勢發(fā)展,4月整月出口同比減少的可能性較大。本月出口減少的主因是半導體、汽車零部件及對華出口減少。

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