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安森美半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長Keith Jackson表示,歡迎格芯Fab 10團隊加入安森美,在邁向功率及類比半導(dǎo)體的領(lǐng)先廠商的過程中,取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個重大進展。未來幾年,這座晶圓廠可以挹注更多產(chǎn)能,幫助功率和類比產(chǎn)品的成長、提高生產(chǎn)效率、并加速實現(xiàn)財務(wù)模型的進程。

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在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權(quán)轉(zhuǎn)讓給安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客戶的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平臺的所在地,近在RF SOI和矽光子技術(shù)領(lǐng)域建立了新的功能,包括利用90nm和45nm技術(shù)的矽光子產(chǎn)線。格芯將繼續(xù)投資新加坡和伯靈頓的200mm設(shè)施,以提高在射頻、嵌入式儲存體和類比混合號方面的領(lǐng)X地位。

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中國是一個電子產(chǎn)品消費大國,大約占據(jù)30%左右的需求市場,然而中國核心芯片主要依賴于進口,尤其在存儲芯片領(lǐng)域。隨著 政策的支持,除了國科,也越來越多的芯片設(shè)計公司前赴后繼的踏上自主技術(shù)創(chuàng)新的征途。

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三星已預(yù)告2019年Q1營收52兆韓元同比下滑14%;營業(yè)利潤6.2兆韓元,同比下滑60.4%,主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM價格下滑的影響,預(yù)計這種情形也將會影響其他的半導(dǎo)體廠商,2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長恐進一步下滑。

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