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臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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全球第二大晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)簽訂終協(xié)議，安森美買下格芯位于紐約州東菲什基爾的300mm (12寸) Fab 10晶圓廠，交易價格為4.3億美元
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據(jù)悉，三星、華為兩家公司分別各自推出了折疊屏三星Galaxy Fold和華為Mate X，不過三星是向外打開的，而華為Mate X是向內(nèi)翻折的。消費者認為，Mate X外觀更炫酷、還支持5G。三星Galaxy Fold被認為設(shè)計保守，但好處是難度更低，有利于量產(chǎn)，所以Galaxy Fold在4月26日即可開始銷售，而華為Mate X至少要再等兩、三個月。
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