將硬度為800mg/L的模擬硬水在電流密度為10mA/cm2的條件下電解1h，獲得具有一定質量垢層的陰，經干燥冷卻稱重后重新放入新配制的模擬硬水中，在不同電流密度下進行倒剝離，除垢時間為5min，結果見圖5。
，當電流密度由3mA/cm2增加到5mA/cm2，除垢率也由57.49增加到84.56，且不會造成水質硬度的加。說明此時主要以物理脫落為主，電流密度的大使不銹鋼電表面產生的氣泡快速加，并在電和垢層間快速長大，直至將結垢物墊起隔離。而電解產生的H+不足以將附著在電表面的CaCO3層溶解。在實驗過程中也發(fā)現不銹鋼電表面的結垢呈塊狀剝落。當電流密度增加到8mA/cm2，水樣的硬度下降到700mg/L，說明在鈦釕銥電附近生成了一定的CaCO3沉淀。當電流密度繼續(xù)大時，盡管鈦釕銥陰附近會生成一定量的CaCO3沉淀，但由于不銹鋼電附近的酸性較強，不銹鋼電表面的垢層會有一部分被H+溶解，以Ca2+的形式重新釋放到溶液中，造成總硬度會隨著電流密度的增加而上升，這在工業(yè)應用中會造成水質條件的二次惡化，因此佳的電流密度為5mA/cm2。