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K1工廠將用于生產(chǎn)3D NAND Flash,以支持在數(shù)據(jù)中心、智能和自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用中不斷增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求。 K1工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)將在2019年秋季完成。TMC和西部數(shù)據(jù)主要聯(lián)合投資一些生產(chǎn)設(shè)備,這些設(shè)備將能支持96層3D NAND Flash從2020年開始實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出,預(yù)計(jì)2020年晚些時(shí)候開始量產(chǎn)。

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《深圳市新一代人工智能發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》提出,到2023年,建成20家以上創(chuàng)新載體,培育20家以上技術(shù)創(chuàng)新能力處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的龍頭企業(yè),打造10個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群,人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破300億元,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到6000億元。

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報(bào)道稱,日立(Hitachi)、日本電氣(NEC)和松下(Panasonic)等公司,以及它們?cè)陬愃菩袠I(yè)的子公司和同行們都將受到這些規(guī)定的制約。日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》10日曾指出,日本政府以保障為由,一方面為了防止技術(shù)流向中國(guó),另一方面則是因?yàn)槊绹?guó)政府對(duì)華采取強(qiáng)硬姿態(tài),日本需要與其保持步調(diào)一致。

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